セラミックパッケージ

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LSIデバイス用セラミックパッケージ

フリップチップ用
HITCE® BGAパッケージ

京セラはLSI用にセラミックパッケージと有機パッケージの両方を提供しています。セラミックスにはアルミナ(Al2O3)の他に、高熱膨張(12.3ppm/K)のGL771/GL773 LTCC、低熱膨張(3.4ppm/K)のGL570 LTCC、高熱伝導率(150W/mK)の窒化アルミニウム(AlN)などがあります。

材料特性表

高速デバイス対応技術 HITCE®

低損失材料

物性値
項目GL771GL773
誘電率2GHz- 5.2 5.8
10GHz- 5.2 5.8
60GHz- 5.3 5.7
誘電正接2GHz10-4 35 23
10GHz10-4 38 25
60GHz10-4 34 33
導体材料 Cuベース

低損失伝送線路の形成対応
周波数に依存性が低い物性

低インピーダンスバラつき

実力レベルで±5%以下のばらつき

信頼性

物性値
GL771GL773
T.C.E.
(R.T. ~ 400℃)
12.3
(ppm/℃)
11.7
(ppm/℃)
ヤング率 74 (GPa) 95 (GPa)

有機基板に近い熱膨張率により、
良好な2次実装信頼性

高速インターフェース用PKG事例

  • 「HITCE」は京セラ株式会社の登録商標です。

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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