セラミックパッケージ

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デバイス評価用標準パッケージとリッド

京セラでは、C-DIP、C-SOP、C-PGA、C-QFP、C-QFJ、C-QFNなどのセラミックパッケージやリッドを標準(オープンツール)品として数多くラインアップしています。金型製作の費用やカスタム設計の時間がかからないというメリットがあります。デバイスの評価用あるいは少量生産用など、お客様の用途に合わせてご活用いただけます。詳しくはお問い合わせ下さい。

パッケージ

  • 「CERQUAD」は京セラ株式会社の登録商標です。

リッド

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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