セラミックパッケージ

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無線通信デバイス用部品

京セラは、無線通信デバイス用に、FET/HEMT用パッケージ、薄膜MIC基板、MMIC用パッケージ、及び各種のリッドを提供しています。

MMIC用パッケージ

京セラは、90GHzを超える高周波帯域まで対応するパッケージを取り揃えています。導波管、高周波コネクタ、セラミックフィードスルー、表面実装など多様な高周波入出力の方法に対応できますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

シングルチップ用パッケージ

セラミックウォールパッケージ

メタルウォールパッケージ

マルチチップモジュール(MCM)用パッケージ

仏タレス·アレーニア·スペース社様ご提供

京セラは多種多様なカスタム設計のマルチチップモジュール(MCM)用パッケージを提供しています。

  • MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits):モノリシックマイクロ波集積回路

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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