半導体の高集積化

半導体集積回路の性能向上はこれまで、微細加工技術の発展により素子を微細化し、集積度を向上させることで達成されてきました。
しかし近年においては微細化は行き詰りつつあり、新たな集積化技術が必要とされています。

近年、集積化技術として、2.5次元実装技術や3次元実装技術が注目を集めています。
これらの手法では、従来の微細化による平面構造内での集積度向上とは異なり、立体構造を採用することで集積度を向上させるアプローチを取っています。

2.5次元実装や3次元実装では、ウェハやチップを積層するため、高精度なアライメントが必要とされます。