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セラミックパッケージ
Japanese

一次実装信頼性向上

素子をパッケージに搭載する一次実装工程において、デバイスの信頼性に関わる複数の課題があります。
セラミックパッケージによる課題解決のヒントを以下ページでご紹介します。

よくある課題
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
Ni-Pd-Auめっき
Ni拡散による一次実装接合不良を抑制し、二次実装時のはんだの実装性を高めます。
剛性／強度
セラミックスは応力や熱による変形が起きにくいため、信頼性向上や小型化、センシング精度向上などに寄与します。
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