フリップチップ用
HITCE® BGAパッケージ |
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京セラはLSI用にセラミックパッケージと有機パッケージの両方を提供しています。セラミックスにはアルミナ（Al2O3）の他に、高熱膨張（12.3ppm/K）のHITCE® LTCC、低熱膨張（3.4ppm/K）のGL570 LTCC、高熱伝導率（150W/mK）の窒化アルミニウム（AlN）などがあります。
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 高速デバイス対応技術（HITCE® LTCCの事例） |
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| フリップチップBGA |
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| 高い2次実装信頼性を実現するHITCE® BGA |
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| 京セラ独自のHITCE® LTCCは、熱膨張係数が実装ボードに近く、BGAなどの形態で表面実装する場合に、高い実装信頼性を実現しています。 |
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・熱膨張係数：12.3ppm/K （R.T.〜 400℃）
・ヤング率：74GPa |
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2次実装信頼性試験サンプル
セラミックパッケージ
パッケージ形態：BGA（1.27mmピッチ）
基材：アルミナ（Al2O3）とHITCE® LTCC
外形寸法：33mmSQ
厚み：1.2mm と 1.8mm
実装ボード：
基材：FR-4 （熱膨張係数：15ppm/K）
外形寸法：65mmSQ
厚み：1.6mm
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