半導体封止材料
京セラの封止材料は、長年にわたって培った先端技術が盛り込まれて、各分野において広く使用されています。また、すべての製品群において環境調和を目指しハロゲンフリー化技術を確立し、お客様のパッケージの鉛フリーや高温放置性能などの高信頼性化に貢献します。
技術紹介
| QFP | QFN | SOP | DIP | SIP ZIP | ディスクリート | モジュール | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 大型 | 小型 | 薄型 | 厚型 | 小型 | 薄型 | 小型 | パワー | SMD | フォト カプラ | パワー | 一般 | ||||
| KE-G3000 | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | |||||||
| P-BGA | F-BGA | Module | Finger print sensor | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| single | map | Flip Chip | map | Flip Chip | power | general | Normal DK | High DK | |
| KE-G1250AH（圧縮成形） | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ○ | ||||
| KE-G1250DS | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250FC | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250LKDS | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250TC | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250SK | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250HT（高熱伝導） | ☆ | ☆ | ☆ | ||||||
| KE-G1270 | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250AH-F | ☆ | ||||||||
| KE-G1255 | ☆ | ||||||||
☆：好適 ○：適応可
表に記載のグレードはBr/Sbフリーです。
＊難燃性などＵＬの認証が必要な場合は、別途ご相談ください
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