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ケミカル製品

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半導体封止材料

京セラの封止材料は、長年にわたって培った先端技術が盛り込まれて、各分野において広く使用されています。また、すべての製品群において環境調和を目指しハロゲンフリー化技術を確立し、お客様のパッケージの鉛フリーや高温放置性能などの高信頼性化に貢献します。​

半導体封止材料の製品見本



技術紹介




半導体封止材料 適応パッケージ 総覧 1
QFP QFN SOP DIP SIP ZIPディスクリートモジュール
大型小型薄型厚型小型薄型小型パワーSMD フォト カプラパワー一般
KE-G3000





半導体封止材料 適応パッケージ 総覧 2
P-BGAF-BGAModuleFinger print sensor
singlemapFlip ChipmapFlip ChippowergeneralNormal DKHigh DK
KE-G1250AH(圧縮成形)
KE-G1250DS
KE-G1250FC
KE-G1250LKDS
KE-G1250TC
KE-G1250SK
KE-G1250HT(高熱伝導)
KE-G1270
KE-G1250AH-F
KE-G1255

☆:好適 ○:適応可
表に記載のグレードはBr/Sbフリーです。
*難燃性などULの認証が必要な場合は、別途ご相談ください

お問い合わせ

お問い合わせ:有機材料に関するご相談は、私たちにお任せください!!

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