TORQUE® G04 スペック

仕様一覧

カラー ブルー/レッド/ブラック
サイズ(幅×高さ×厚さ) 約73×150×13.4mm(最厚部17.4mm)
重量 約200g
バッテリー容量 2,940mAh
充電時間 TypeC 共通 ACアダプタ 01:約170分
TypeC 共通 ACアダプタ 02:約170分
連続通話時間*1 約1,300分(VoLTE)
連続待受時間*1 約490時間(4G LTE™/WiMAX™ 2+)
au ICカード種類 au Nano IC Card 04
OS Android™ 9 Pie
CPU Qualcomm® Snapdragon™ 660 : 2.2GHz/4コア+1.8GHz/4コア
メモリ内蔵 ROM:64GB/RAM:4GB
外部 microSDXC™(最大512GB)
対応通信規格*2 4G LTE/WiMAX 2+
最大通信速度*3

受信最大400Mbps*4 送信最大75Mbps*5

ディスプレイ 約5.0インチ FHD TFT液晶
カメラメイン 約2,400万画素CMOS
ワイド 約800万画素CMOS
サブ 約800万画素CMOS
撮影サイズ静止画 最大5664×4248ドット
動画 最大3840×2160ドット
耐衝撃 / 防水 / 防塵

耐衝撃(MIL-STD-810G Method 516.7:Shock-Procedure IV)
防水(IPX5/IPX8)/防塵(IP6X)

外部接続Wi-Fi® IEEE802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth® Ver.5.0
外部デバイス/その他 USB Type-C™️
付属品

六角レンチ(試供品)、LOCK回転工具(試供品)

主な対応サービスキャリアアグリゲーション
Wi-Fiテザリング
(最大10台接続)
おサイフケータイ®
au世界サービス
緊急速報メール
  • 1:日本国内における、静止状態での平均的な利用可能時間です。実際にご利用になる地域や使用状況などにより短くなります。
  • 2:「4G LTE」「WiMAX 2+」は、スマートフォンの画面表示はいずれも「4G」となります。また回線の混雑状況等に応じ、より混雑が少ないとKDDIが判断したネットワークに接続します。
  • 3:最大通信速度は通信規格やエリア等により異なります。最新のエリアはauホームページをご確認ください。
  • 4:一部エリアで提供。
  • 5:全国(各都道府県一部エリア)で提供。
  • 記載の通信サービスはいずれもベストエフォート型サービスです。記載の速度は技術規格上の最大値であり、実使用速度を示すものではありません。エリア内であってもお客さまのご利用環境、回線の状況により、通信速度が大幅に低下する場合があります。また通信速度は機器の能力に依存します。通信速度は記載時点の最大通信速度であり、今後、速度低下も含め変更になる可能性があります。テザリング時の通信速度は接続先の機器能力に依存します。
  • 本機種は日本国内において3G通信はご利用いただけません。

【MIL-STD-810G、耐衝撃、防水、防塵、耐荷重、耐海水、温水シャワー、温度耐久、水中撮影に関するご注意】

<MIL-STD-810Gについて>
米国国防総省の調達基準(MIL-STD-810G)の22項目に準拠した試験(Blowing Rain(風雨)降雨量1.7mm/min、6方向各30分間の降雨試験、風速18m/s環境下で30分間の降雨試験、Immersion(浸漬)約1.5mの水中に30分間浸漬する試験、Rain Drip(雨滴)高さ1m雨滴(15分)の防水試験、Sand and Dust(粉塵)連続6時間(風速8.9m/s、濃度10.6g/㎥)の粉塵試験、Shock(落下)高さ約1.22mから26方向で合板(ラワン材)に落下させる試験、Shock(衝撃)衝撃試験機に端末を取り付け、40Gの衝撃を6方向から3回与える試験、Vibration(振動)3時間(3方向各1時間/20~2,000Hz)の振動試験、Solar Radiation(太陽光照射)連続20時間1,120W/㎡の日射後、4時間offを10日間繰り返す試験、Humidity(湿度)連続10日間(95%RH)の高湿度試験、High Temperature(高温動作/高温保管)動作環境:50℃で連続3時間の動作試験、32〜49℃まで3サイクル温度変化させる動作試験、保管環境:60℃で連続4時間の高温耐久試験、30~60℃まで変化させる高温耐久試験、Low Temperature(低温動作/低温保管)動作環境:-21℃で連続3時間、保管環境:-30℃で連続4時間の低温耐久試験、Temperature Shock(温度衝撃)-21~50℃の急激な温度変化で連続3時間の温度耐久試験、Low Pressure(低圧動作/低圧保管)連続2時間(57.2kPa/高度約4,572m相当)の低圧動作/保管試験、Salt Fog(塩水噴霧)連続24時間の5%塩水噴霧後、24時間乾燥させる塩水耐久試験、Freeze-Thaw(凍結-融解)-10℃で結露や霧を発生させ1時間維持し、25℃、95%RHで動作を確認する試験、Icing/Freezing Rain(氷・低温雨)-10℃の冷却水で6mm厚の氷が張るまで氷結させる試験)を実施。

<耐衝撃について>
MIL-STD-810G Method 516.7:Shock-Procedure IVに準拠した試験、および以下の京セラ独自試験(高さ約2.0mから鉄板・コンクリートに製品を26方向で落下させる試験、高さ約1.0mから500回連続落下させる試験、約100gの鋼球を1mの高さからディスプレイ面(中央)に落下させる試験)を実施しています。全ての衝撃に対して保証するものではございません。

<防水について>
IPX5とは、内径6.3mmのノズルを用いて、約3mの距離から約12.5リットル/分の水を3分以上注水する条件で、あらゆる方向からのノズルによる噴流水によっても、電話機としての性能を保つことです。IPX8とは、常温で水道水、かつ静水の水深約2.0mの水槽に電話機本体を静かに沈め、約60分間水底に放置しても、本体内部に浸水せず、電話機としての性能を保つことです。

<防塵について>
IP6Xとは、防塵試験用粉塵(直径75μm以下)が内部に入らないように保護されていることを意味します。

<耐荷重について>
京セラ独自の耐久試験を実施。ボディ全体に約100kgfの面荷重が均等にかかっても電話機の性能を保つことを意味します。

<耐海水について>
日本沿岸部を想定した海水で京セラ独自の耐久試験を実施。水深約2.0mに約60分沈めても本製品内部に浸水せず、電話機の性能を保つことです。全ての海水耐久に対して保証するものではございません。

<温水シャワーについて>
京セラ独自にシャワーの温度程度のお湯(43℃以下)が端末にかかっても故障しないことを試験しています。長時間のシャワーのご使用はしないでください。お湯に浸けないでください。シャンプーや石鹸などが付着した場合は、すぐに水道水で洗い流してください。

  • パッキン部の収縮による浸水や結露のおそれがありますので、急激な温度変化は避けてください。
  • シャワーご使用後は、乾いた柔らかい布でふきとってください。
  • 海水や砂、泥、ほこりなどの異物が本製品に付着するような場所で使用したときは、シャワーだけでは洗い流しきれず、そのまま使用すると故障の原因となる場合がありますので、取扱説明書に記載の「お手入れのしかた」を参考にお手入れを実施してください。

<温度耐久について>
京セラ独自の耐久試験を実施。高温動作環境60℃で連続3時間の動作試験、高温保管環境70℃で連続4時間の高温耐久試験、30~70℃まで変化させる高温耐久試験をそれぞれ実施し、外装の変形・破損・故障しないことを試験しています。

<水中撮影について>
IPX5/IPX8の防水性能及び海水で京セラ独自の耐久試験を実施。約20kPa(水深最大2.0m)/60分を超えて使用しないでください。全ての水中撮影に対して保証するものではございません。なお、水中モードでの撮影は、ハードキー操作のみとなります。水中に勢いよく飛び込むなど、本製品に衝撃を与えないでください。ご使用の際は、USBカバー、背面カバーは確実に取り付けてください。使用後は真水で洗い流し、しっかりと乾燥させてください。耐海水及び水中撮影の詳細やご注意事項等はauホームページ(製品ページ)をご確認ください。本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時全ての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。

【ご使用に関するご注意】

  • USBカバー、背面カバーをしっかり閉じてください。
  • 石けん、洗剤、入浴剤の入った水には浸けないでください。
  • 温泉の中に浸けないでください。
  • お風呂、台所など、湿気の多い場所には長時間放置しないでください。
  • 砂浜などの上に直に置かないでください。送話口(マイク)、スピーカーなどに砂などが入り音が小さくなったり、本製品内に砂などが混入し発熱や故障したりする原因となります。
  • 万一、水以外(洗剤・アルコールなど)が付着してしまった場合、すぐに水で洗い流してください。やや弱めの水流(6リットル/分以下)で蛇口やシャワーより約10cm離れた位置で常温(5℃~35℃)の水道水、または温水(43℃以下)で洗えます。汚れた場合、ブラシなどは使用せず、USBカバー、背面カバーが開かないように押さえながら手で洗ってください。また、海水や砂、泥、ほこりなどの異物が本製品に付着した場合、弱めの水流で汚れを洗い流した後に、背面カバーは閉めた状態、USBカバーは開けた状態で、洗面器に真水を張り、本体を軽く揺すり洗いしてください(お手入れの詳細は取扱説明書をご参照ください)。
  • 「TORQUE」、「ハイブリッドシールド」、「HYBRID SHIELD(ロゴ)」、「ウェットタッチ」、「グローブタッチ」、「ACTION OVERLAY」は京セラ株式会社の登録商標です。
  • 「4G LTE」のサービス名称は、国際電気通信連合(ITU)がLTEを「4G」と呼称することを認めた声明に準じております。
  • LTEは、ETSIの商標です。
  • はフェリカネットワークス株式会社の商標です。
  • FeliCaは、ソニー株式会社の登録商標です。
  • Google、Android、Google Playおよびその他のマークは、Google LLCの商標です。
  • microSDXC™はSD-3C, LLCの商標です。
  • Bluetooth®ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。
  • WiMAXは、WiMAX Forumの商標または登録商標です。
  • Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。
  • 「Qi(チー)」及びQiシンボルはワイヤレスパワーコンソーシアム(WPC)の商標です。
  • 静止画手ブレ補正機能には株式会社モルフォの「PhotoSolid」を採用しております。「PhotoSolid」は株式会社モルフォの登録商標です。
  • 画像エフェクト技術には株式会社モルフォの「Morpho Rapid Effect」を採用しております。「Morpho Rapid Effect」は株式会社モルフォの登録商標です。
  • HDR(High Dynamic Range)技術には「Morpho HDR」を採用しています。「Morpho HDR」は株式会社モルフォの商標です。
  • Dragontrail®とそのシンボルマークとはAGC株式会社の登録商標です。
  • USB Type-CはUSB Implementers Forumの商標です。
  • ANT+ はANT Wirelessの商標または登録商標です。
  • QualcommおよびSnapdragonは、米国およびその他の国々で登録されたQualcomm Incorporatedの商標です。
  • その他社名および商品名等は、それぞれ各社の商標または登録商標です。
  • このホームページで説明されている携帯電話にインストールされているソフトウェアについては、お客様に使用権が許諾されています。本ソフトウェアのご使用に際しては、以下の点に注意ください。
    (a)ソフトウェアのソースコードの全部または一部について、複製、頒布、改変、解析、リバースエンジニアリングまたは導出をおこなってはなりません。
    (b)法律や規則に違反して、ソフトウェアの全部または一部を輸出してはなりません。
    (c)ソフトウェアの商品性、特定目的への適合性、第三者知的財産権の不侵害などの黙示の保証を行うものではありません。ただし、ソフトウェアに含まれている、GNU General Public License(GPL)、GNU Library/Lesser General Public License(LGPL)およびその他のオープンソースソフトウェアのライセンスに基づくソフトウェアならびに京セラ株式会社が許諾を受けたソフトウェアのご使用に際しては、当該ソフトウェアのライセンス条件が優先して適用されます。
画像:注意 注意

au 携帯電話およびオプション品は、「取扱説明書」と「安全上のご注意」をよくお読みの上、正しくお使いください。

お客さまの都合により解約された場合、契約手数料や、お買い上げ品代金はお戻しできません。

◎ 製品仕様およびサービス内容は、予告なく変更することがあります。

◎ ディスプレイの表示はすべてイメージです。

◎ このホームページは2019年7月現在のものです。