先端半導体用セラミックパッケージ

世界シェアNo.1*
最先端技術で発展する「セラミックパッケージ」
半導体や電子デバイス向けで世界シェアNo.1*を誇る、京セラの「セラミックパッケージ」。1960年代の半導体黎明期から今日に至るまで、世界中の半導体メーカーとともに歩み続け、スマートフォンや通信インフラ、自動車、医療機器など幅広い分野で活用されています。日々進化する高機能化・小型化・低消費電力化のニーズに応え、世界のエレクトロニクスの未来を支えていく――そんな革新的な技術で社会に貢献する！豊富な知識と経験で皆さんを温かく指導します。是非、私たちと一緒に成長していきましょう。
*当社調べ(2025年5月)

未来の社会を支える先端的なパッケージ開発
設計技術・要素技術・商品開発・生産技術の各分野が連携し、次世代の製品開発に挑んでいます。材料や加工技術の深化、新製品の創出、革新的な生産技術開発など、技術者として幅広く成長できる環境が整っています。論理的思考力や探究心があり、ものづくりへの情熱を持つ仲間を歓迎します。コーポレートの研究拠点とも連携しながら、新たな価値を生み出し、ビジネスへ貢献できるフィールドで、自分の力を試してみませんか？

ケミカル材料

多様なニーズに応える「ケミカル製品」
半導体やエレクトロニクスデバイスの性能を最大限に引き出すために、ケミカル製品の研究開発と新製品展開を推進しています。半導体デバイスを保護する「エポキシ封止材」では、特に先端半導体パッケージにおいて要求される、世界最薄実装の実現に挑戦。「導電性ペースト・ナノ銀ペースト製品」は、多くの電子部品の接合材として採用され、その低温焼結性で高い顧客評価を得ています。材料開発に興味があり、化学の力で未来の技術を支えたい方をお待ちしています！

先端半導体用セラミックパッケージ

世界シェアNo.1*の技術で、次代を切り拓くメガトレンド市場の最前線へ
クラウド、ビヨンド5G、メタバース、ロボティクス、モビリティ、先進医療――急成長を遂げるこれらのメガトレンド市場では、半導体や電子デバイスの性能進化が不可欠です。我々は、世界トップクラスのセラミックパッケージ技術を武器に、材料・加工・設計のあらゆる面から次世代ニーズに応える製品開発を進めています。顧客の期待を超える技術で新たな市場価値を創出。未来社会を支える挑戦を、私たちと一緒に始めませんか？
* 当社調べ(2025年5月)

ケミカル材料

広がる市場ニーズに応える先端ケミカル技術！
半導体チップを保護する「エポキシ封止材」は、高機能製品の増産を目的に、郡山工場に最新製造ラインを追加投資しました。先端半導体用の封止材開発で、旺盛な顧客ニーズに応えてまいります。独自技術で開発した「銀シンタリングペースト」は、次世代半導体SiC・GaNパワーデバイスや自動運転・顔認証用3Dセンサの低温接合を実現し、加熱時の周辺部品ダメージを軽減、省エネルギー化も達成、高い信頼性で多様な用途に広がっています。最先端ケミカル材料の研究開発を通じて、未来のエレクトロニクス社会を共に創り上げたい方を歓迎します！