Overview

社会の発展を支える基板

私たちは、有機パッケージやプリント配線板などの電子回路基板を幅広い分野の電子機器へ提供しています。設計・シミュレーションから基板製造まで、一貫したトータルソリューションを提案できることが強みです。近年、生成AIをはじめとするAI技術が爆発的に普及し、それを支える最先端のデータセンターではかつてない処理能力が求められています。こうした領域では、高度な電子回路基板が不可欠となっています。また、次世代モビリティの鍵となる高度な自動運転を支える車載システム（SoC）や各種センサー、さらには「6G」を見据えた次世代通信インフラにも、私たちの技術が必要とされています。私たちは、これからの社会を創る最先端のAI関連機器や次世代モビリティ、通信ネットワークなど、今後ますます成長が期待される市場に注力していきます。

New Topics

高度化する基板技術への挑戦

基板には、大型化・高多層化・大電流化・低電圧化・高密度化など、さまざまな技術的要求があります。こうした課題をクリアするため、京セラの他本部とも連携し、部門を超えたチームワークで開発を推進しています。京セラはファインセラミックス分野ではリーディングカンパニーですが、有機材料の分野ではチャレンジャーです。新しい技術や価値を生み出すため、日々挑戦を続けています。最先端の技術や成長分野に関わりながら、自らも挑戦したいと考える方をお待ちしております！