世界シェアNo.1*
最先端技術で発展する「セラミックパッケージ」

半導体や電子デバイス向けで世界シェアNo.1*を誇る、京セラの「セラミックパッケージ」。1960年代の半導体黎明期から今日に至るまで、世界中の半導体メーカーとともに歩み続け、スマートフォンや通信インフラ、自動車、医療機器など幅広い分野で活用されています。日々進化する高機能化・小型化・低消費電力化のニーズに応え、世界のエレクトロニクスの未来を支えていく――そんな革新的な技術で社会に貢献する！豊富な知識と経験で皆さんを温かく指導します。是非、私たちと一緒に成長していきましょう。
*当社調べ(2026年5月)

未来の社会を支える先端的なパッケージ開発

設計技術・要素技術・商品開発・生産技術の各分野が連携し、次世代の製品開発に挑んでいます。材料や加工技術の深化、新製品の創出、革新的な生産技術開発など、技術者として幅広く成長できる環境が整っています。論理的思考力や探究心があり、ものづくりへの情熱を持つ仲間を歓迎します。コーポレートの研究拠点とも連携しながら、新たな価値を生み出し、ビジネスへ貢献できるフィールドで、自分の力を試してみませんか？

世界シェアNo.1*の技術で、
次代を切り拓くメガトレンド市場の最前線へ

クラウド、ビヨンド5G、メタバース、ロボティクス、モビリティ、先進医療――急成長を遂げるこれらのメガトレンド市場では、半導体や電子デバイスの性能進化が不可欠です。我々は、世界トップクラスのセラミックパッケージ技術を武器に、材料・加工・設計のあらゆる面から次世代ニーズに応える製品開発を進めています。顧客の期待を超える技術で新たな市場価値を創出。未来社会を支える挑戦を、私たちと一緒に始めませんか？
* 当社調べ(2026年5月)