コンデンサ

世界の進化を、ナノレベルの技術で支える。
皆さんのスマートフォンやPC、未来を創るAIや自動運転車。その心臓部で、私たちの「積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）」が活躍しています。MLCCは電気を蓄え回路を安定させるために不可欠な「縁の下の力持ち」。現代エレクトロニクスは、この小さな部品なしには成り立ちません。自動車のEV化やADAS、5G/6G通信、生成AI・データセンターなど、社会のイノベーションを牽引する分野でMLCCの需要は爆発的に拡大中。スマホ1台に1,000個以上、自動車には5,000個を超えるMLCCが搭載されることも珍しくありません。私たちはMLCCを「より小さく、より薄く、より大容量で、高い信頼性」へと進化させるため、誘電体セラミックの薄層化・高積層化、新材料開発、製造プロセス最適化など、最先端の技術開発に日々挑んでいます。このナノレベルの挑戦が、グローバルに未来の技術革新を支えています。
世界中のイノベーションを支えるコンデンサを、私たちと共に創造しませんか。最先端の技術に挑む情熱を持った仲間を求めています。

コネクタ

私たちは、「コネクタ」と呼ばれる接続部品の開発・製造・販売を行っています。コネクタとは、USBやHDMIのような、電子機器を接続し、信号や電気を伝達する役割を持つ部品です。コネクタには多様な接続方式や形状・サイズがあり、用途に応じて最適なものを提供しています。例えば北米スマートフォンメーカーには軽量・小型のコネクタ、欧州自動車部品メーカーには高い信頼性と耐久性を備えたコネクタを開発しています。お客様の用途やご要望に合わせてカスタマイズが可能で、お客様と一緒に理想の製品を形にしていく楽しみがあります。また、お客様のニーズに沿ったものづくりだけでなく、低コスト、短納期での対応を実現するための工夫や改善を重ね、より高品質なものづくりを追求し続けています。

高周波デバイス

高周波デバイス事業では、タイミングデバイスとSAWデバイスの開発・製造・販売を行っています。タイミングデバイスは、水晶振動子、水晶発振器、シリコンMEMSといった部品の開発・製造・販売を行っており、電子機器の動作に欠かせない高精度な基準信号を生成する重要な役割を担っています。当社は人工水晶の育成から加工、製品化までを一貫して手掛け、小型化・高性能化・高信頼性を追求しています。一方、SAW（Surface Acoustic Wave：表面弾性波）デバイスは、通信に用いられるさまざまな周波数の電波から必要な信号を選択し、安定した無線通信を実現します。これらの高周波デバイスは、産業機器、自動車、社会インフラ、航空宇宙、IoT機器など幅広い分野で活用されており、人とモノ、モノとモノをつなぐ社会基盤を支えるとともに、次世代通信技術の発展と高度なデジタル社会の実現に貢献しています。

コンデンサ
AI・自動運転を支える、コンデンサのものづくり。

皆さんのスマートフォンだけでなく、AI技術や自動運転システムといった最先端分野でも、京セラ製コンデンサがその真価を発揮しています。
AIの「頭脳」であるCPUやGPUの安定稼働には、私たちのコンデンサが不可欠で、複雑な計算を高速で行うデバイスを、影から力強く支えています。また、自動運転システムでも、センサーやカメラといった、主要なデバイスにまでコンデンサの搭載数が急増しています。このような人命に関わる自動車部品には、極めて高い信頼性が求められますが、京セラはこの厳しいニーズに応える高信頼性コンデンサの開発を通して、未来のモビリティ社会の実現に貢献しています。最先端技術の進化を、私たちの確かな技術力で加速させる。そんなやりがいを、私たちと共に追求しませんか。　

コネクタ
常に市場の変化を捉え、業界の一歩先をいく製品を世に送り込む！～京セラの車載用コネクタ～

自動車の電動化や自動運転技術の飛躍的な進化により、車載電子機器の搭載数は加速度的に増加し、それに伴いコネクタの重要性もますます高まっています。自動車に使用されるコネクタには、様々な環境下でも高い信頼性が求められています。私たち京セラは、走行中の振動を吸収する「フローティング基板対基板コネクタ」や、自動運転技術の発展に伴うセンサー性能の向上・搭載数の増加に対応した「高速通信」「多極」仕様の製品を開発し、自動車の進化に貢献していきます。私たちは、常に市場の一歩先を見据え、独自の技術力と革新性で業界をリードし続けます。これからも自動車の未来を切り開く、唯一無二のコネクタを開発・提供して参ります。

高周波デバイス
ミクロの技術が、未来の可能性を広げる

私たちは、タイミングデバイスとSAWデバイスの開発を通じて、高周波デバイスの新たな可能性に挑戦しています。AIを活用した設計技術やシミュレーション技術に加え、フォトリソグラフィやプラズマ加工などの微細加工技術、高精度な実装プロセス技術を融合し、高性能・高信頼性・小型化を追求しています。通信機器、自動車、産業機器、IoT機器、さらには航空宇宙分野など幅広い領域で求められる製品づくりを推進。こうした技術の積み重ねにより、1.0mm×0.8mmの世界最小クラス※の水晶デバイスをはじめとする先進的な高周波デバイスを実現し、社会と産業の発展に貢献しています。
※当社調べ（2026年6月）
公開情報に基づき、高周波向け水晶デバイス市場において世界最小クラス