触覚伝達デバイス HAPTIVITY®
IMSE®︎とは

IMSE®︎とは

部品の薄型化・軽量化を通して、
お客様の製品のデザイン性向上・高付加価値化に貢献

IMSE®とは

IMSE®とは

IMSE®とは、Injection Molded Structural Electronicsの略称で、フィンランドのスタートアップ企業であるタクトテック社が開発した技術です。この技術は、電子部品を搭載した印刷回路基板を、3D射出成形プラスチック内に封入してカプセル化する技術であり、部品の薄型化/軽量化による製品のデザイン性向上に加え、部品点数の削減/耐振動性の向上などの利点があります。
※「IMSE®」はTactoTek社の登録商標です。

IMSE®とは

IMSE®で解決できる課題とその事例

IMSE®は、製品開発/設計の場面で、以下のような困り事/課題を解決できるソリューションです。

  1. 薄くて軽い製品を開発したい
  2. 従来の2次元的構造ではなく、3次元的で斬新なデザインの製品を開発したい
  3. 部品の調達/管理が大変。もっと簡素化したい。
課題解決例

自動車用オーバーヘッドコンソール

①IMSE®技術を使えば、軽量化・薄型化が図れると共に、お客様での部品管理コスト低減にもつながります。

部品点数が削減

②プラスチックで射出成型する事で、3次元的なスタイリッシュなデザインが達成できます。また表面の加飾印刷もカスタマイズでき、様々なデザインを生み出す事が出来ます。

射出成型する事で実現する様々なデザイン
京セラはTactoTek社とライセンス契約を締結しており、
IMSE®技術を使用した薄型・軽量でデザイン性の高い部品の提供が可能です。
少しでもご興味頂ける場合は、ご遠慮なくお気軽にお問い合わせください。

おすすめ情報

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