部品の薄型化・軽量化を通して、
お客様の製品のデザイン性向上・高付加価値化に貢献
お客様の製品のデザイン性向上・高付加価値化に貢献
IMSE®とは
IMSE®とは、Injection Molded Structural Electronicsの略称で、フィンランドのスタートアップ企業であるタクトテック社が開発した技術です。この技術は、電子部品を搭載した印刷回路基板を、3D射出成形プラスチック内に封入してカプセル化する技術であり、部品の薄型化/軽量化による製品のデザイン性向上に加え、部品点数の削減/耐振動性の向上などの利点があります。
※「IMSE®」はTactoTek社の登録商標です。
IMSE®で解決できる課題とその事例
IMSE®は、製品開発/設計の場面で、以下のような困り事/課題を解決できるソリューションです。
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薄くて軽い製品を開発したい
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従来の2次元的構造ではなく、3次元的で斬新なデザインの製品を開発したい
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部品の調達/管理が大変。もっと簡素化したい。
課題解決例
自動車用オーバーヘッドコンソール
①IMSE®技術を使えば、軽量化・薄型化が図れると共に、お客様での部品管理コスト低減にもつながります。
②プラスチックで射出成型する事で、3次元的なスタイリッシュなデザインが達成できます。また表面の加飾印刷もカスタマイズでき、様々なデザインを生み出す事が出来ます。
京セラはTactoTek社とライセンス契約を締結しており、
IMSE®技術を使用した薄型・軽量でデザイン性の高い部品の提供が可能です。
少しでもご興味頂ける場合は、ご遠慮なくお気軽にお問い合わせください。
IMSE®技術を使用した薄型・軽量でデザイン性の高い部品の提供が可能です。
少しでもご興味頂ける場合は、ご遠慮なくお気軽にお問い合わせください。