Global
THE NEW VALUE FRONTIER
ウエハ後加工
半導体ウエハ後工程（UBMめっき/はんだバンプ加工）受託サービス - 基礎編

半導体ウエハ後工程（UBMめっき/はんだバンプ加工）受託サービス
ー 基礎編

半導体ウエハ後工程受託サービスに関係する話題で、技術的には基礎的な内容の記事を紹介します。

無電解UBMめっき不良が半導体デバイス実装に与える影響～未着・欠け・Ni拡散～
無電解UBMめっき不良が半導体デバイス実装に与える影響～未着・欠け・Ni拡散～
無電解めっき（ウェットめっき）UBM層形成工程の代表的な不良モード（未着・欠け・Ni拡散）における、半導体デバイス実装品質への影響と、不良モードごとの解決方法を解説します。
半導体はんだバンプ加工方式3選
半導体はんだバンプ加工方式3選
半導体ウエハの電極部にはんだバンプ（突起）を形成する作業工程を半導体はんだバンプ加工工程といいます。はんだバンプ加工法は3種類に分類され、本ページではそれぞれのメリットを解説します。
UBMめっき方式5選
UBMめっき方式5選
UBMめっきの方式はウェット(湿式)めっき、ドライ(乾式)めっきの2種があり、本ページではそれぞれのメリットを紹介します。
基礎知識・技術トレンド TOPへ
  1. Home
  2. 法人のお客様トップ
  3. ウエハ後加工：めっき／はんだバンプ 受託サービス
  4. 基礎知識・技術トレンド
  5. 半導体ウエハ後工程（UBMめっき/はんだバンプ加工）受託サービス - 基礎編

カタログ

お問い
合わせ