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ウエハ後加工
基礎知識・技術トレンド

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ウエハバンピングとは
ウエハバンピングとは
用語集
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よくあるご質問
よくあるご質問

半導体ウエハ後工程（UBMめっき/はんだバンプ加工）受託サービス

基礎編

無電解UBMめっき不良が半導体デバイス実装に与える影響～未着・欠け・Ni拡散～
無電解UBMめっき不良が半導体デバイス実装に与える影響～未着・欠け・Ni拡散～
無電解めっき（ウェットめっき）UBM層形成工程の代表的な不良モード（未着・欠け・Ni拡散）における、半導体デバイス実装品質への影響と、不良モードごとの解決方法を解説します。
半導体はんだバンプ加工方式3選
半導体はんだバンプ加工方式3選
半導体ウエハの電極部にはんだバンプ（突起）を形成する作業工程を半導体はんだバンプ加工工程といいます。はんだバンプ加工法は3種類に分類され、本ページではそれぞれのメリットを解説します。
UBMめっき方式5選
UBMめっき方式5選
UBMめっきの方式はウェット(湿式)めっき、ドライ(乾式)めっきの2種があり、本ページではそれぞれのメリットを紹介します。
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発展編

京セラが半導体ウエハ後工程を受託する理由～事業化の経緯～
京セラが半導体ウエハ後工程を受託する理由～事業化の経緯～
UBMめっきやはんだバンプ加工など、京セラの祖業であるファインセラミックス領域とは一見関係なさそうに思えますが、実は深い関わりがあります。
京セラ独自の「ハイブリッド印刷法」とは？ ～半導体はんだバンプ加工～
京セラ独自の「ハイブリッド印刷法」とは？ ～半導体はんだバンプ加工～
本ページでは、スクリーン印刷工法の課題をふまえ、ハイブリッド印刷法の詳細について解説します。
高信頼性と短納期を両立させた「Ni系無電解UBMめっき」
高信頼性と短納期を両立させた「Ni系無電解UBMめっき」
無電解めっき方式の短納期対応力と、Ni系各種めっきの高信頼性能が特長です。UBMの品質や納期でお困りごとがありましたら、お気軽に弊社へお問い合わせください。
高信頼性へのこだわり～半導体UBMめっき/はんだバンプ加工～
高信頼性へのこだわり～半導体UBMめっき/はんだバンプ加工～
設計フェーズから検査工程に至るまで、高信頼性実現のためのこだわりを徹底し、お客様からの品質ご要求にお応えしています。
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活用編

受入～出荷を最短3日で対応　半導体UBMめっき/はんだバンプ加工短納期サンプル対応
受入～出荷を最短3日で対応　半導体UBMめっき/はんだバンプ加工短納期サンプル対応
京セラは、一般的な工法より工数を削減・圧縮し、また、全て国内拠点生産であるため、短納期で受託可能です。
半導体UBMめっき/はんだバンプ加工採用事例　自動車編
半導体UBMめっき/はんだバンプ加工採用事例　自動車編
高い品質と安定した供給能力を誇る半導体UBMめっき/ウエハバンプ加工工程受託サービスで自動車業界のさらなる発展に貢献し続けます。
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