【工程オーダーメイド】
UBM※1(めっき)工程・はんだバンプ加工工程からBG※2・ダイシング・検査・テーピングまで
核となるUBM→バンプ加工工程からBG、ダイシング、検査、テーピングを追加オプションとしてご用意致します。
委託されたい工程をご自由に選択可能です。
※弊社工程は必須
- 1 UBM：Under barrier Metal（無電解めっき加工）
- 2 BG: Back Grind
京セラでの加工工程
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ウエハのUBM加工(めっき加工)お客様よりウエハをお預かりし、弊社でUBM加工(無電解めっき加工)後に加工済みウエハを返却致します。
UBM加工内容はNi/Au(ニッケル/金)めっきもしくはNi/Pd/Au(ニッケル/パラジウム/金)めっきになります。 -
ウエハへのバンプ加工
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ウエハへのUBM加工＋バンプ加工「ウエハへのUBM加工」 と「ウエハへのバンプ加工」の合わせ技で、めっき加工後に続けてバンプ加工をして外観検査後に加工済みウエハを返却致します。
内製品はNi/AuめっきではなくNiめっき後に有機系防錆剤処理することで酸化を防止してはんだペースト印刷をしています。
後工程委託
①～③の京セラでの加工工程以降で、ウエハのバックグラインド、ダイシング、梱包(トレイ詰め、テープ＆リール形態)といった後工程までご要望がございましたら、
弊社のパートナー企業様で対応させて頂きます。
その際、弊社でハンドリングを行うことも可能です。どこまでの対応をご希望か、お気軽にお申しつけ下さい。
京セラのウエハ加工：めっき／バンピングが解決する課題・特長
試作のリードタイムを縮めたい
エンドユーザー様へ競合より速く試作品を届けて、評価をお願いしたいといったご要望はありませんか？
- 小回りの利く対応
- 治具を作らずに加工が出来る無電解のめっき方式
- 事前にマスクさえ作っておけば印刷・リフローするだけではんだバンプが出来てしまう印刷バンプ加工方式
試作費用を抑えたい
何種類かのチップを設計した中から、性能によって1チップに絞り込みたいと考えられた時、設計済みチップの種類全てを試作する費用が用意出来ない…といったお困りごとはありませんか？
弊社ならマルチチップウエハに対して、めっきは初期費用は必要ありませんし、バンプも1つの印刷マスクで加工が可能です。
少量(１枚)だけど試作したい
ウエハを何枚も作るのが高価なため、出来れば1枚から試作をお願いしたい・・・というお客様。弊社は1枚からでも対応致します。
ウエハ面内のコプラナリティ
「はんだバンプ加工で印刷方式だとウエハ面内のコプラナリティ(高さバラツキ)が・・・と躊躇されてるお客様。弊社ではウエハ面内の高さバラツキを平均値±10um以内、チップ内高さバラツキを平均値±6um以内で加工致します。実際には、条件出しが出来ればもう少しバラツキを抑えることも可能ですので、是非一度ご相談下さい。
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