た行の用語
ダイシング
DieとはICチップ単体のこと。ダイシングとはウエハからIC個片に切り出す行為＝ウエハを切断して個片化すること。
ダミーウエハ(テストウエハ)
機器の実験や検査、設備の動作確認等に用いられるウエハの総称。
電気検査(電気特性検査)
チップに電気信号を入力し、出力された信号と期待値とを比較することで判定を行う検査のこと。
テーピング
ICチップがリール状に巻かれた梱包形態のこと。
テープ＆リール
ICチップ個片をエンボステープに詰め、リール状に巻く工程のこと。
トレイ詰め
ICチップ個片をトレイに詰める作業。
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