ウエハ後加工
選ばれる理由・強み

選ばれる理由・強み

京セラは、豊富な実績と確かな技術・経験で
お客様のウエハに関するお困りごとを解決してきました。

1. 安定した品質管理

作り込みにおける品質管理

  • 無電解めっきと印刷で工程短縮を実現 ⇒ シンプルな製造プロセスで高い歩留りとリードタイム短縮を実現
  • 自動外観検査での結果をフィードバックして工程改善

検査における品質管理

  • 量産品の出荷検査は、抜き取りではなく、全枚数・全チップを自動外観検査装置にて検査
  • 2D・3Dで検査するため画像による色味・形状検査と高さ検査が可能

2. 長期安定供給

  • 自社サーマルプリントヘッドに搭載するドライバICの加工は全て内製加工(UBM+バンプ加工)
  • サーマルヘッド世界シェアNO.1による事業継続責任

3. スピード

  • シンプルな製造プロセスの構築によりリードタイムを圧縮
  • UBM形成は無電解めっきのため、事前の治具等の準備必要なし最短で対応致します。
    ※ただしめっきの膜厚、種類、検査の有無によって日程は変動します。
  • はんだバンプ加工はスクリーン印刷のため納期圧縮
    ただし、印刷用メタルマスクは事前にマスク設計用データを頂戴してから3週間程度の期間が必要です。
ウエハーバンピング工法比較

よくあるご質問

おすすめ情報

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