ウエハバンピング(Wafer Bumping=WBP)とは
半導体チップを基板に実装する方法の1つとしてFC実装があります。FC実装用に半導体チップ裏面にバンプ(突起)を形成することをバンピング(突起形成)と呼んでおり、半導体をチップ個片にする前のウエハの状態で突起形成することをウエハバンピングと呼んでいます。
ウエハへのはんだバンプ加工方法
ウエハへのバンプの加工方法は3種類あります。
- 印刷方式：印刷マスクを使ってはんだペーストを端子上に充填。その後リフロー炉に通すことで表面張力によりボールを形成する方法。
- めっき方式：電気めっきによって端子部にめっきを積層する方法。
- ボール搭載方式：はんだボールを端子上にあるメタルマスクの穴に落し、リフロー炉に通すことでボールと端子を接続させる方法。
