TFT成膜プロセス応用技術

京セラは、特徴の異なる2つの半導体（a-SiとLTPS）を形成できる成膜プロセスを所持しており、ディスプレイに限らず様々な薄膜素子を形成する事が可能です。それを応用した製品開発を行っています。

TFT成膜プロセスを応用した開発事例

イメージセンサー（X線センサー用TFTアレイ）

フォトダイオード

a-Si（アモルファスシリコン）タイプの半導体の特長の一つとして、光に対する高い感度特性があります。この特性を利用し、フォトダイオードの形成が可能であり、TFTと組み合わせる事で、例えば、X線診断装置に利用可能な高性能なイメージセンサー（X線センサー用TFTアレイ）を作ることができます。

TFTバックプレーン（ガラス上に電子回路を形成した背面基板）

TFTバックプレーン（LED駆動）

LTPSの半導体は、電子移動度が高い事が特長です。このプロセスを利用すると、各種電子回路をガラス基板上へ形成することが可能であり、AMOLEDやLED駆動等のバックプレーンとして使用することができます。京セラの自由度の高いプロセスは、顧客のカスタム要求にも柔軟に対応できます。

オンセルタッチパネル液晶ディスプレイ

自由度の高い成膜プロセスを使えば、ガラス上に透明導電膜の成膜も可能です。標準的な静電容量タッチパネルは、液晶ディスプレイの上に貼り合わせる構造です。京セラのオンセルタッチパネルはガラス上に直接静電容量タッチパネルを形成できるので、スリムなタッチパネル付液晶ディスプレイとなります。また、空気層が無くなることで、反射光が軽減されクリアな表示を実現できます。