セラミックパッケージ

【京都大学×京セラ共同開発】セラミックデバイスを用いて熱を計算資源として活用するリザバーコンピューティングを実証

お知らせ
2025/12/15

国立大学法人京都大学(総長:湊 長博、以下:京都大学)工学研究科の廣谷潤准教授と京セラ株式会社(代表取締役社長:谷本 秀夫、以下:京セラ)は共同で、セラミックデバイスを用いて「熱」をAIの計算資源として活用するリザバーコンピューティング技術の実証に成功しました。

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