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セラミックパッケージ
Japanese

試作・購入

本ページでは、お問い合わせから納品までの流れ、試作と量産の違い、よくあるご質問についてご紹介いたします。
お問合せから納品までの流れ
試作と量産の違い（作り方や金型などの違い）
よくあるご質問

おすすめ情報

低損失（電気特性）
高周波特性が良好なLTCC材料と、京セラの設計サポートについて紹介しています。
パッケージの小型化
高強度材料の開発や加工技術改善により小型化を実現します。
気密封止（ハーメチックシール）
外部環境から素子を保護する気密封止についてご紹介しています。
高熱伝導率のセラミックス
熱伝導率の高い材料を用いることで、発熱した素子を放熱します。
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
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