Japan
Global
Search
セラミックパッケージ
セラミックパッケージとは
セラミックパッケージとは TOP
製品情報
製品情報 TOP
用途から探す
課題から探す
材料から探す
アプリケーション
アプリケーション TOP
設計・技術サポート
設計・技術サポート TOP
技術と強み
技術と強み TOP
課題解決事例
試作・購入
試作・購入 TOP
Techブログ・記事
Techブログ・記事 TOP
よくあるご質問
会社情報
製品一覧
会社案内
ニュース
サポート・お問い合わせ
Global
セラミックパッケージ
Japanese
English
TOP
セラミックパッケージとは
セラミックパッケージとは
製品情報
製品情報
用途から探す
課題から探す
材料から探す
用途から探す
課題から探す
材料から探す
アプリケーション
アプリケーション
設計・技術サポート
設計・技術サポート
技術と強み
技術と強み
課題解決事例
課題解決事例
試作・購入
試作・購入
Techブログ・記事
Techブログ・記事
半導体(IC)パッケージ
セラミックパッケージ
試作・購入
本ページでは、お問い合わせから納品までの流れ、試作と量産の違い、よくあるご質問についてご紹介いたします。
お問合せから納品までの流れ
試作と量産の違い(作り方や金型などの違い)
よくあるご質問
おすすめ情報
低損失(電気特性)
高周波特性が良好なLTCC材料と、京セラの設計サポートについて紹介しています。
パッケージの小型化
高強度材料の開発や加工技術改善により小型化を実現します。
気密封止(ハーメチックシール)
外部環境から素子を保護する気密封止についてご紹介しています。
高熱伝導率のセラミックス
熱伝導率の高い材料を用いることで、発熱した素子を放熱します。
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
Home
法人のお客様トップ
半導体(IC)パッケージ
セラミックパッケージ
試作・購入について
標準品
検索
お問い
合わせ
標準品について
カスタム品について
その他について