高熱伝導率のセラミックス

解決したい課題：発熱した素子の放熱

発熱した素子の熱がデバイス内にこもると、素子へ負荷がかかり故障などの原因となるため、効率的に放熱する必要があります。
京セラでは熱伝導率の高いパッケージング材料を複数ラインアップしているため、お客様が求める条件に応じて、最適な材料をご提案することができます。

セラミック材料は有機材料に比べて、熱伝導率が高いという特長を持っており、高い放熱性、高信頼性が求められる用途で幅広く採用されています。

※上記の材料物特性は代表値です。これらの値は、材料や工程の改善等によって変更されることがあります。

お客様の用途に合わせて最適な材料提案をさせて頂きます。材料の詳細は以下の材料特性表からご確認いただけます。
また、要望に応じて熱シミュレーションも可能です。

素子の発熱を高熱伝導率のパッケージを通して放熱することで、素子の温度上昇を抑えることが可能です。
素子発熱時の放熱シミュレーション結果を以下に示します。
京セラは熱伝導率の異なる複数の材料を保有しているため、発熱量に応じて適切な材料を選択することができます。

※熱抵抗算出簡易式は、こちら