半導体や電子部品などの素子は、素子自身の発熱、周辺部材からの発塵、実装時の熱応力などの影響を受けます。
正常に機能させるには、これらの影響を抑制できるようにパッケージの設計をする必要があります。
それぞれの課題に対する解決策のヒントを以下ページでご紹介します。
よくある課題
半導体や電子部品などの素子は、素子自身の発熱、周辺部材からの発塵、実装時の熱応力などの影響を受けます。
正常に機能させるには、これらの影響を抑制できるようにパッケージの設計をする必要があります。
それぞれの課題に対する解決策のヒントを以下ページでご紹介します。