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素子の保護
デバイス外部環境から素子を保護
デバイス内部での素子への負荷を低減
デバイスの信頼性向上
放熱性向上
一次実装信頼性向上
二次実装信頼性向上
耐環境信頼性
デバイス構造
デバイスの小型化
一次実装／二次実装方法を色々検討したい
ねじ止めしたい
大型の基板が必要
デバイス特性
センシングの精度向上
ノイズ対策をしたい
高周波特性の向上（インピーダンスマッチング）
プロセス
高融点接合材を使用した実装がしたい
ワイヤーボンディング性の向上
現状の実装ラインを有効活用したい
素子の保護
デバイス外部環境から素子を保護
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
気密封止（ハーメチックシール）
外部環境から素子を保護する気密封止が可能です。
剛性／強度
セラミックスは応力や熱による変形が起きにくいため、信頼性向上や小型化、センシング精度向上などに寄与します。
デバイス内部での素子への負荷を低減
高熱伝導率のセラミックス
熱伝導率の高い材料を用いることで、素子からの発熱を放熱します。
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
放熱性向上（ヒートスプレッダー）
セラミックスに金属のヒートスプレッダーを接合し、素子からの発熱を放熱します。
中空構造
素子の動作スペース確保や、ワイヤーボンディング棚設置による実装性の向上などが可能です。
低発塵
発塵しにくいセラミックスはダストによる機能の阻害を低減します。
デバイスの信頼性向上
放熱性向上
高熱伝導率のセラミックス
熱伝導率の高い材料を用いることで、素子からの発熱を放熱します。
放熱性向上（ヒートスプレッダー）
セラミックスに金属のヒートスプレッダーを接合し、素子からの発熱を放熱します。
一次実装信頼性向上
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
Ni-Pd-Auめっき
Ni拡散による一次実装接合不良を抑制し、二次実装時のはんだの実装性を高めます。
剛性／強度
セラミックスは応力や熱による変形が起きにくいため、信頼性向上や小型化、センシング精度向上などに寄与します。
二次実装信頼性向上
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
剛性／強度
セラミックスは応力や熱による変形が起きにくいため、信頼性向上や小型化、センシング精度向上などに寄与します。
豊富な二次実装オプション
接合強度の高いリード付きや小型化に有利な表面実装など、デバイスの仕様に応じて二次実装形態を選択できます。
Ni-Pd-Auめっき
Ni拡散による一次実装接合不良を抑制し、二次実装時のはんだの実装性を高めます。
耐環境信頼性
セラミックスの耐環境信頼性
信頼性試験結果を基にセラミックスの耐環境性をご紹介します。
気密封止（ハーメチックシール）
外部環境から素子を保護する気密封止が可能です。
豊富な二次実装オプション
接合強度の高いリード付きや小型化に有利な表面実装など、デバイスの仕様に応じて二次実装形態を選択できます。
デバイス構造
デバイスの小型化
パッケージの小型化
高強度材料の開発や加工技術改善により小型化を実現します。
パッケージの低背化
高強度材料の開発や加工技術改善により低背化を実現します。
剛性／強度
セラミックスは応力や熱による変形が起きにくいため、信頼性向上や小型化、センシング精度向上などに寄与します。
構造の自由度
複数素子のワンパッケージ化などの小型構造の提案を行っています。
一次実装／二次実装方法を色々検討したい
豊富な二次実装オプション
接合強度の高いリード付きや小型化に有利な表面実装など、デバイスの仕様に応じて二次実装形態を選択できます。
一次実装方法の選択肢
デバイスの仕様に応じて一次実装形態を選択できます。
ねじ止めしたい
穴あけ加工
ねじ止め用の穴を設けることが容易です。
大型の基板が必要
大型基板
最大320mmまでの大型基板の製造が可能です。
デバイス特性
センシングの精度向上
剛性／強度
セラミックスは応力や熱による変形が起きにくいため、信頼性向上や小型化、センシング精度向上などに寄与します。
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
ノイズ対策をしたい
電波吸収体付リッド
電波吸収体付リッドにより、素子から発生するノイズの対策を行います。
高周波特性の向上（インピーダンスマッチング）
低損失（電気特性）
高周波特性が良好なLTCC材料を使用し、最適な設計サポートを実現いたします。
RF伝送線路設計サポート
周辺部材（FPC／PCB）も考慮したトータル設計サポートを行っています。
プロセス
高融点接合材を使用した実装がしたい
実装時の耐熱性
セラミックパッケージは耐熱性が高いため高融点接合材を使用できます。
ワイヤーボンディング性の向上
中空構造
素子の動作スペース確保や、ワイヤーボンディング棚設置による実装性の向上などが可能です。
現状の実装ラインを有効活用したい
出荷形態（個片、基板、MAT）
お客様のラインに合わせた出荷形態を提案しています。
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