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セラミックパッケージ
Japanese

センシングの精度向上

電子機器の高性能化により、搭載される各種センサの精度向上が必要となっています。
セラミックパッケージがセンシング精度向上に寄与できる内容を以下ページでご紹介します。

よくある課題
高強度材料による素子の保護／デバイス小型化
セラミックスは応力や熱による変形が起きにくいため、信頼性向上や小型化、センシング精度向上などに寄与します。
熱応力の緩和
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
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