セラミックパッケージ

セラミック多層基板の特長と基本構造

優れた材料特性と高い設計自由度でお客様のご要望に沿った提案が可能

セラミック多層基板の主な特長を以下にご紹介します。(※代表的な材料の特長です。)

優れた材料特性
1.優れた材料特性
  • 高強度、剛性(高ヤング率)
  • Siに近い熱膨張係数
  • 高熱伝導率
  • 耐環境性(耐湿性・耐熱性)


    設計自由度

    2.設計自由度
    • 多層構造
    • キャビティ(中空)構造
    • 上下導通による3次元配線
    • めっき/ロウ付け技術

    特長を活かした構造例

    小型化の事例

    ダブルキャビティ
    ダブルキャビティ
    両面キャビティ
    両面キャビティ
    両面キャビティ
    両面キャビティ

    パッケージの小型化についてはこちら
    多様なデザイン、構造についてはこちら

    多彩な実装バリエーションの事例

    多彩な実装バリエーションの事例

    豊富な二次実装オプションについて詳しくはこちら

    その他の革新を支える要素技術

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