多層セラミックパッケージのめっき仕様
お客様の実装方法に応じて、めっきの厚みや加工方法などの最適な仕様をご提案しています。
主な加工方法、仕様については以下をご確認ください。

加工方法
- 電解めっき
- 無電解めっき
仕様
- Ni-Au(標準仕様)
- Ni-Pd-Au
薄膜加工品へのめっき仕様
薄膜加工品はセラミック多層パッケージと異なる導体、めっき仕様が可能です。
加工方法
- 電解めっき
- 無電解めっき
めっき仕様
- Au
- Ni-Au
- Ni-Pd-Au
- Cu
薄膜の膜構成によって対応可能めっき仕様、加工方法が異なります。詳しくはお問合せ下さい。
その他の革新を支える要素技術
関連製品
関連する課題解決策