異材料接合技術

セラミックスと金属の接合技術

京セラは、セラミックスと金属を、ロウ材やガラスを使用して接合させる技術を有しています。
この接合技術は二次実装に用いるピンやリード、気密封止に用いるシールリング、ヒートスプレッダー材料などに用いられています。

異材料接合の主な目的

• さまざまな二次実装形態への対応
• 気密封止（シームウェルド封止）
• 放熱（ヒートスプレッダー）

ロウ付け

気密封止が必要なパッケージについては、金属をロウ付けした後にリークテストを行い気密性を確認したうえで出荷しています。

ガラス付け

誘電率が低いガラスを接合材に使用することで高周波特性が求められる用途に対応することもできます。