高周波・RFデバイス用パッケージ/リッド/基板

高周波特性と高放熱特性を兼ね備えたRFデバイス用パッケージ

無線通信に使われる高周波デバイス用に、RFパワートランジスタ用パッケージ、薄膜MIC基板、MMIC用パッケージ、及び各種のリッドを提供しています。

詳細は各ページよりご覧いただくことができます。