シミュレーション技術

京セラは熱伝導率の異なる複数の材料を保有しているため、発熱量に応じて適切な材料を選定することができます。
チップの発熱を高熱伝導率のパッケージを通して放熱することで、素子の温度上昇を抑えることが可能です。各基板材料のシミュレーションモデルと結果を示します。

下図は、光トランシーバ規格 QSFP28 向けの弊社標準パッケージの解析例です。左図のように測定用接続基板を含むモデルの電磁界シミュレーションにより実使用状態での高周波特性を設計すると同時に、右図のように熱応力シミュレーションを実施しており、良好な高周波特性と低残留応力の構造を兼ね備えた製品であることを確認しています。