設計検討時に必要なシミュレーションに対応
京セラでは、お客様のご要望の特性を満たす最適な製品設計を実現するために、設計時に各種シミュレーションにも対応しています。京セラで対応しているシミュレーションを紹介します。
電気シミュレーション事例

熱シミュレーション事例

京セラは熱伝導率の異なる複数の材料を保有しているため、発熱量に応じて適切な材料を選定することができます。
チップの発熱を高熱伝導率のパッケージを通して放熱することで、素子の温度上昇を抑えることが可能です。各基板材料のシミュレーションモデルと結果を示します。

応力シミュレーション事例

上記は一例です。お客様のご要求に応じて様々な形状の検討が可能です。詳細はお問合せ下さい。
電気シミュレーションと熱応力シミュレーションを確認した事例

下図は、光トランシーバ規格 QSFP28 向けの弊社標準パッケージの解析例です。左図のように測定用接続基板を含むモデルの電磁界シミュレーションにより実使用状態での高周波特性を設計すると同時に、右図のように熱応力シミュレーションを実施しており、良好な高周波特性と低残留応力の構造を兼ね備えた製品であることを確認しています。

その他の革新を支える要素技術
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