解決したい課題：RF伝送線路の最適設計を行いたい
高周波デバイスの開発においては、使用用途や素子の特性に合わせて、パッケージやFPC（フレキシブル基板）、PCB（プリント基板）などを含んだトータル設計をする必要があります。
京セラでは長年実績があるアナログのRF伝送線路設計技術により、最適な設計のご提案を行っています。
RF伝送特性実現のためのトータルサポート
パッケージとFPCやPCBなどを個別に設計をすると、求める特性の実現が難しい場合があります。
FPCやPCBの材質、配線、実装レイアウト、インピーダンスマッチング、などを確認しながら、お客様のご要求に沿ってトータルで設計を行います。また、100GHz超の測定対応も実施しています。
光通信用パッケージの例
シミュレーションモデルのイメージ
特性データの例
- 京セラは、長年シミュレーション結果と実測データの相関を確認し、設計ノウハウを蓄積しています。このノウハウをベースにシミュレーション結果から最適化した設計をご提案できます。
- 光通信の広帯域化要求に追従して、シミュレーターやネットワークアナライザー（120GHz対応の評価機器）も揃えており、DC～120GHz（110GHz以上は参考値）の測定が可能です。
- 特性が不十分な時は以下のようなサポートも行っています。
- お客様よりサンプルを送付頂き、現物で検証
- お客様での使用条件を再現した解析で劣化要因の検証、改善案のご提案
デザインフロー
