TO-CAN
京セラは、金属のガラス接合技術と高周波配線設計技術を用いて、高速光通信用TO-CANパッケージを提供しています。
レーザー素子実装用の薄膜サブマウント付きのパッケージ提供が可能です。
特長
高周波特性
(サブマウント一体)
(サブマウント一体)
気密封止可能
送信側 ： EML/DML用 TO-CANパッケージ
Cooled TO56 Header （シングルエンド伝送用）
TO56サイズで、ペルチェクーラーを実装できるレーザー用パッケージを提供しています。
50GHzのシングルエンド信号の伝送に対応した入出力端子の設計が可能です。
※EML：Electro-absorption Modulator Laser
※DML：Direct Modulated Laser
Cooled TO60 Header （差動線路伝送用）
TO60サイズで、ペルチェクーラーを実装できるレーザー用パッケージを提供しています。
50GHzの差動線路信号の伝送に対応した入出力端子の設計が可能です。
Uncooled TO56 & TO38 Header （差動線路伝送用）
TO56 または TO38サイズのレーザー用パッケージを提供しています。
50GHzの差動線路信号の伝送に対応した入出力端子の設計が可能です。
AuSn付きタイプ
実装の歩留まりやタクト改善のためにAuSn付きタイプも提供できます。
