ボックスパッケージ_長距離伝送（Long Haul）
光通信ネットワークは高速大容量化が進んでおり、光トランシーバ―に使用されるパッケージには高周波対応・高信頼性が求められています。
京セラは、高速伝送に適した設計ノウハウを有しており、信頼性が高く高周波対応に適したパッケージを提供しています。これにより、光通信ネットワーク市場の発展に長年貢献し続けています。
特長
(200G Baud対応製品開発中)
良好な高周波特性を実現するための設計技術を備えており、お客様のご要望に合わせてカスタマイズします。
熱伝導率の高い金属とセラミックスを接合する技術で、高放熱かつ気密封止が可能なパッケージを製造することができ、デバイスの高信頼性を実現します。
送信側
CDM用パッケージ
128G Baudの高速伝送用途に対応したパッケージを提供しています。(200G Baud対応品も開発中)
100GHzの高周波電気信号の伝送に対応した入出力端子の設計が可能です。
パッケージの高周波端子に接続するFPCの推奨デザインの提供も可能です。
※CDM : Coherent Driver Modulator
※FPC : Flexible Printed Circuit (フレキシブル基板)
Tunable Laser用パッケージ
レーザー素子からの発熱を効率よく放散させるため、CuWやCuMoなどの高熱伝導率ヒートスプレッダーをセラミックに接合しています。
受信側
ICR用パッケージ
128G Baudの高速伝送用途に対応したパッケージを提供しています。(200G Baud対応品も開発中)
100GHzの高周波電気信号の伝送に対応した入出力端子の設計が可能です。
パッケージの高周波端子に接続するFPC基板の推奨デザインの提供も可能です。
※ICR : Intradyne Coherent Receiver
送受信一体
TROSA用パッケージ
128G Baudの高速伝送用途に対応したパッケージを提供しています。
100GHzの高周波電気信号の伝送に対応した入出力端子の設計が可能です。
パッケージの高周波端子に接続するFPC基板の推奨デザインの提供も可能です。
※TROSA : Transmitter & Receiver Optical Sub Assembly
増幅（励起光源）
Pump Laser用パッケージ
レーザー素子からの発熱を効率よく放散させるため、CuWやCuMoなどの高熱伝導率ヒートスプレッダーを使用し、端子部としてセラミックスを接合しています。
