セラミックパッケージとは

セラミックスの特長や用途に加えて、半導体（IC）パッケージにおけるファインセラミックスの特長についてご紹介します。

京セラのセラミックパッケージは、高強度、高熱伝導率、低熱膨張、デザインの多様性などの優位性を持ち、幅広い分野で採用されています。セラミックパッケージの特長について、詳細をご紹介します。

一般的な薄膜回路基板の説明に加えて、京セラ製薄膜回路基板の特長や用途、加工方法などをご紹介します。

「セラミック多層パッケージ」をはじめとした代表的な製品がどのように製造されているのか、イラストをまじえつつご紹介します。