セラミックパッケージ

セラミックスとは

セラミックスとは

セラミックスは、金属や有機材料と並ぶ「三大材料」の1つ。製造工程で高温処理を受け、焼き固められたものを指します。本ページではセラミックスの定義や特長、用途について解説していきます。

セラミックスの特長と用途

セラミックスは、固体材料の中で、非金属元素からなる無機質固体材料を指します。陶磁器、ガラス、セメント、レンガ、ほうろうなどがその代表例です。
セラミックスの中でも、特に優れた材料特性や高い寸法精度を持ったものをファインセラミックスと呼んで区別しています。
ファインセラミックスは、硬く、耐熱性や耐食性、電気絶縁性が高いという特長を持ち、自動車や情報通信など、さまざまな産業で活用されています。製品の代表例として、半導体パッケージ、産業機械用部品といったものに用いられています。

半導体(IC)パッケージにおけるファインセラミックスの特長

半導体パッケージの材料に用いられるファインセラミックスには、下記のような5つの特長があります。

  • 熱特性:高耐熱、高熱伝導、低熱膨張係数
  • 機械特性:高強度、高硬度、高剛性
  • 光学特性:透光性、電気光学効果
  • 化学特性:酸/アルカリ/有機溶剤への安定性
  • 電気特性:絶縁性/低損失
半導体(IC)パッケージにおけるファインセラミックスの特長
京セラのセラミックパッケージの特長については、こちらのページで詳しく説明しています。
また、「セラミックパッケージで解決できる課題」は、こちらのページをご覧ください。

セラミックパッケージの用途

京セラでは、お客様それぞれのご要望に応じたセラミックパッケージを提供できます。
大量生産が必要な製品から、車載品などの高品質が求められるものまで、幅広い分野で採用されています。
用途からセラミックパッケージを探したい場合は、こちらのページをご覧ください。
アプリケーションからセラミックパッケージを探したい場合は、こちらのページをご覧ください。

ファインセラミックスについて

さらに詳しい内容は以下のページからご覧ください。

その他の「セラミックパッケージとは」

おすすめ情報

  1. Home
  2. 法人のお客様トップ
  3. 半導体(IC)パッケージ
  4. セラミックパッケージ
  5. セラミックパッケージとは
  6. セラミックスとは