セラミックパッケージ

技術と強み

革新を支える要素技術

京セラが保有する要素技術についてご紹介します。複数の技術を組み合わせることで、お客様のご要望を実現できる提案を行っています。
薄膜技術
セラミックスへの薄膜加工について、セラミック材料、膜構成、加工技術の様々なバリエーションから最適な組合せを検討し、ご要求に合わせた仕様を提案しています。
セラミック多層基板の特長と基本構造
セラミック多層基板の特長と、特長を活かした事例についてご紹介します。
配線技術(厚膜、薄膜)
セラミックパッケージ/基板の配線技術についてご紹介します。
シミュレーション技術
お客様の要求特性を満たす最適な製品設計を実現するために、必要に応じて各種シミュレーションを行っています。京セラで対応しているシミュレーションの事例を紹介します。
材料バリエーション
用途や仕様に合わせた材料の使い分けを提案しており、その事例についてご紹介します。
異材料接合技術
セラミックと金属を接合する技術についてご紹介します。
多種多様なデザイン、構造
(異形状のパッケージ集)
京セラが有している工法の組み合わせにより、多種多様な構造のセラミックパッケージが実現可能です。 本ページでは、特殊な形状の一例をご紹介します。
焼成技術
焼成に関するさまざまな条件を最適に設定し管理することで、製品の出来栄えをコントロールしています。
めっき技術
セラミックパッケージが対応できるめっき仕様についてご紹介します。
3次元構造、3次元配線
セラミックパッケージの特長である3次元構造、3次元配線についてご紹介します。
光学リッドの設計技術
光学リッドにおいて、お客様が要望する光学特性を実現するために、京セラが対応できる基材選定と光学設計についてご紹介します。

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