セラミックパッケージ/基板の焼成技術
焼成工程の概要

セラミックスを高温で焼き固める工程を、焼成工程といいます。
焼成工程では、セラミックスと導体が同時焼結されて一つになり、右図のように収縮します。
長年培ってきた京セラの焼成技術
一般的な陶磁器は焼成時に収縮して形が歪んだり割れたりすることがありますが、ファインセラミックスは焼成に関するさまざまな条件を最適に設定し管理することで、製品の寸法・形状・物性値などの出来栄えをコントロールしています。

焼結した多層セラミック基板の断面写真
セラミックパッケージは、収縮率などの物性値が異なる磁器と導体を同時に焼結させる必要があります。
ビア部の導体と磁器を隙間なく焼結させ気密性を担保することや、定められた寸法、平坦性などを実現するためには、工程の各種条件を最適に設定し管理することが必要になります。
京セラは長年培った独自のノウハウによりお客様の要求仕様を実現してきました。
その他の革新を支える要素技術
関連製品
関連する課題解決策