セラミックパッケージ

セラミックスの耐環境信頼性

解決したい課題:耐環境信頼性が必要

モビリティ用途などの、過酷な環境下で使用されるデバイスは、高い耐環境信頼性が求められます。
セラミックスは安定した材料特性を有しており、信頼性向上に適したパッケージング材料です。
以下に信頼性試験結果の一例をご紹介します。

セラミックパッケージの信頼性試験結果例

基板材質:アルミナ(材質名:A473)
基板構造:0.2mm×7層、表裏及び内層に配線あり、外寸55.0×35.5mm
ライン幅:0.2mm min/ラインギャップ:0.3mm min
最長ライン:84.2mm
ビア径:Φ0.17mm

評価項目 条件 オープン
/ショート
絶縁抵抗 導通抵抗 結果 判定
温度サイクル -65℃~+150℃
キープ30分
ピーク・ピーク15分
3,000cyc 3,000cyc 3,000cyc 初期値と3,000cyc後の値に
顕著な変化なし
OK
高温放置 +150℃ 3,000h 3,000h 3,000h 初期値と3,000h後の値に
顕著な変化なし
OK
高温高湿放置 85℃
85%RH
3,000h 3,000h 3,000h 初期値と3,000h後の値に
顕著な変化なし
OK
熱衝撃(液槽) 0~100℃
5分→5分
3,000cyc 3,000cyc 3,000cyc 初期値と3,000cyc後の値に
顕著な変化なし
OK
低温放置 -40℃ 3,000h 3,000h 3,000h 初期値と3,000h後の値に
顕著な変化なし
OK
高温バイアス 150℃
36V
N/A 3,000h N/A 初期値と3,000h後の値に
顕著な変化なし
OK
高温高湿バイアス 85℃・85%
36V
N/A 3,000h N/A 初期値と3,000h後の値に
顕著な変化なし
OK
※評価結果は参考値であり、保証値ではありません。
※上記以外にも、必要に応じて各種評価を行っています。

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