Techブログ・記事

ディスペンサ塗布精度の「限界突破」を実現！セラミックノズルに替えるだけ（EE Times Japan × TechFactory掲載）

電子デバイスの熱対策は材料選定が鍵　セラミックスで実現する熱マネジメント（日経XTECH Active掲載）

次世代パッケージの有力候補、 セラミックスがセンシングデバイス高性能化の鍵に （EE Times Japan掲載）

スタートアップ企業のニオイセンサーが京セラのセラミックパッケージでサイズ縮小と多チップ化を実現 センサーの性能や応用範囲はパッケージで大きく変わる （TechFactory®掲載）

技術革新を続ける京セラのセラミックパッケージ 市場ニーズに応え小型化・高性能化を実現 センシングデバイスへの採用が拡大しているセラミックパッケージ技術とは （TechFactory®掲載）

XR機器の進化を支える京セラのセラミックパッケージ技術

デジタルインフラとは？ 京セラの先端セラミック技術が果たす役割