
転載元:EE Times Japan × TechFactory
EE Times Japan × TechFactory 2023年12月6日掲載記事より転載
本記事はEE Times Japanより許諾を得て掲載しています
記事URL:
https://techfactory.itmedia.co.jp/tf/articles/2312/04/news001.html
EE Times Japan × TechFactory 2023年12月6日掲載記事より転載
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電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められており、電子部品の実装や接着を担うディスペンサ装置は、塗布剤/接着剤の量や塗布する位置をより緻密にコントロールする必要があります。
京セラは、ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」を提案しています。
本資料ではセラミックノズルの特長について紹介しています。
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