ディスペンサ塗布精度の「限界突破」を実現！セラミックノズルに替えるだけ（EE Times Japan × TechFactory掲載）

電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められており、電子部品の実装や接着を担うディスペンサ装置は、塗布剤／接着剤の量や塗布する位置をより緻密にコントロールする必要があります。
京セラは、ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」を提案しています。
本資料ではセラミックノズルの特長について紹介しています。