セラミックパッケージ

蓄電デバイスの可能性を引き出すセラミックパッケージ リフロー実装も可能に(EE Times Japan × TechFactory掲載)

EETimes_250117
転載元:EE Times Japan × TechFactory
EE Times Japan × TechFactory 2025年1月17日掲載記事より転載
本記事はEE Times Japanより許諾を得て掲載しています
記事URL:
https://techfactory.itmedia.co.jp/tf/articles/2501/16/news008.html

電力の貯蔵や安定供給に欠かせない蓄電デバイス。中でも、高い信頼性を備える全固体電池は注目度が高まっています。 一方で、全固体電池は水分により劣化が促進してしまうため、耐湿性の強化が必要であるという課題が存在します。
本資料では、セラミックパッケージを電池の外装材として気密封止を行うことで耐湿性を強化し、信頼性向上や長寿命化を実現する京セラの提案内容をご紹介します。


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