実装時の耐熱性

解決したい課題：実装時に高融点接合材を使用したい

部品実装の際は、素子やパッケージの耐熱性を考慮しながら、接合材や封止材を選定する必要があります。
また、部品実装時は高温にさらされるため、パッケージの変形への配慮も必要です。
セラミックパッケージは耐熱性が高く、高融点材料を使用できるため、接合材／封止材の選択肢が広がり、先付けした部品の位置ズレを気にせずに実装・封止ができます。
また、熱による変形が小さいことからベーキングなど熱を加える工程も容易に追加できます。

高融点接合材を使用した工程の例

case1 : 複数回のリフローで先に実装した部品の位置ズレが発生してしまう・・・

高融点接合材との組み合わせにより、先に実装した部品の位置ズレを気にせずはんだ実装できます。

case2 : 封止時の熱が、実装部品の接合部に影響しないか不安・・・

高融点接合材で実装すれば安心です。

case3 : 封止前にベーキング工程を追加したいが、複数回の加熱でパッケージが変形・破損し、接合部や素子に悪影響を及ぼさないか心配。リワークが必要になる可能性もある・・・

セラミックパッケージなら熱によるパッケージの変形を気にせず実装できます^※。 【参考】セラミックパッケージと組合わせ可能な接合材/封止材一覧