セラミックパッケージ

窒化アルミニウム(AlN)

窒化アルミニウムとは

窒化アルミニウム(Aluminum Nitride、AlN)

窒化アルミニウムは、アルミニウムの窒化物であり、非常に高い熱伝導率と電気絶縁性を有する材料です。
(英語名:Aluminum Nitride)
LEDやレーザーなどの発熱量が大きい素子のパッケージ材料として採用されています。
京セラは、熱伝導率の高い窒化アルミニウムを使用したパッケージ・基板を提供しています。

特長

  • 材料特性
    • 高熱伝導率(150W/(m・K)以上)
    • 高強度
    • Siに近い熱膨張係数
    • 低発塵
  • 設計の自由度が高い
    • 多層構造
    • 薄膜加工
    • 金属接合(ロウ付け)
  • 気密封止可能

高熱伝導率の窒化アルミニウム

セラミック材料間の熱伝導シミュレーション比較結果

シミュレーションモデル
セラミック材料間の熱伝導シミュレーション比較結果
※熱抵抗算出簡易式はこちら

代表的な用途

特性表

材質記号 AN242 AN276 AlN170 AlN240
黒色 薄灰色 灰色 灰色
積層構造 × ×
異材料接合 × × ×
主な特長 高熱伝導率
主な用途 光源、光通信などの高発熱デバイス
電気特性 比誘電率 1MHz 8.7 8.8 8.5 8.6
2GHz 8.6 8.6 - 8.4
誘電正接
(x1.0E-4)
1MHz 1 1 3 10
2GHz 170 - - 100
熱特性 熱膨張係数 (ppm/K)
(RT~400℃)
4.7 4.8 4.6 4.6
熱伝導率 (ppm/K)
(W/(m・K))
150 170 170 Nom.240
機械特性 3点曲げ強度 (MPa) 400 400 450 400
ヤング率 (GPa) 320 320 320 328
同時焼結可能な導体材料 W W
※上記の材料物性値は代表値です。これらの値は、材料や工程の改善や変更によって変更されることがあります。

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