セラミックパッケージ

LTCC(低温同時焼成セラミックス)

LTCCとは

低温同時焼成セラミックス(LTCC)

LTCCとはLow Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温同時焼成セラミックスのことを指します。
材料にガラスを混ぜているため、ガラスセラミックスとも呼ばれます。 一般的なファインセラミックスよりも低温で焼成するため、電気抵抗が小さいCuなどの導体を利用できます。そのため、一般的なアルミナよりも伝送損失が低く、先端半導体や高周波デバイスなどに採用されています。

特長

  • 高周波帯で低損失な材料
    • 低誘電率
    • 低誘電正接
    • 周波数依存性が低い
    • 低抵抗導体(Cu)
  • キャビティの形成が可能(GL773)
  • 特長のある材料ラインアップ
    • 低熱膨張係数(GL570)
    • 高熱膨張係数(GL773)
    • 薄層対応可能な材料(GL580)

代表的な用途

特性表

材質記号 GL570 GL580 GL773
白色 白色 緑色
積層構造
異材料接合 × × ×
主な特長 一次実装性良好 小型・薄型化 二次実装性良好
主な用途 先端半導体 素子内蔵基板 先端半導体
電気特性 比誘電率 1MHz 5.6 6.2 5.7
2GHz 5.7 6.1 5.8
誘電正接
(x1.0E-4)
1MHz 3 4 5
2GHz 7 16 23
熱特性 熱膨張係数 (ppm/K)
(RT~400℃)
3.4 10.4 11.7
熱伝導率 (ppm/K)
(W/(m・K))
2.8 2.0 1.9
機械特性 3点曲げ強度 (MPa) 200 270 280
ヤング率 (GPa) 128 103 95
同時焼結可能な導体材料 Cu Cu Cu
※上記の材料物性値は代表値です。これらの値は、材料や工程の改善や変更によって変更されることがあります。

代表的な材料

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