セラミックパッケージ

LSI用パッケージ

LSI用パッケージ
京セラはLSI、特に先端半導体向けにLTCCパッケージを提供しています。
京セラのLTCC材料は以下のような特長があります。
  • ビルドアップ基板と比較し、高周波でも低損失な材料特性
    • 低誘電率
    • 低誘電正接
    • 周波数依存性が低い
  • 熱膨張係数がSiに近い材料とPCBに近い材料を保有しており、要求に合わせて選択可能
  • 熱による変形が少ない
  • 強度が高い

特長

熱による変形が少ない
熱による
変形が少ない
熱膨張係数の マッチング
熱膨張係数の
マッチング
高周波特性
高周波特性
材料 特長
LTCC GL773 熱膨張係数が大きく二次実装に有利
低ロス
GL570 熱膨張係数が小さく一次実装に有利
低ロス

特長

提案事例

マーケットトレンド:高速大容量データ通信と低消費電力

現在(25.6Tbps)
現在(25.6Tbps)
将来(51.2Tbps and over)
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よくあるご質問

おすすめ情報

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