セラミックパッケージ

低損失(電気特性)

解決したい課題:高周波回路の伝送特性を向上させたい(ロスを低減したい)

高周波特性向上のためには、要求特性に合わせてパッケージの設計にも配慮が必要です。
京セラのパッケージは以下3点の特長があり、お客様がご要望する高周波特性実現のサポートを行っています。

課題解決に寄与する京セラの技術

  • 高周波でも低損失なLTCC材料
  • 設計自由度の高い工法
  • シミュレーション技術を使った最適な設計サポート
 ※LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics(低温同時焼成セラミックス)

京セラのLTCC材料の特長

LTCC_2
上記の材料特性値は代表値です。材料や工程の改善・変更により、値が変わる場合がございます。

低損失材料

電気シミュレーション結果

インピーダンスのばらつきが小さい

GL773基板の特性インピーダンス測定結果

設計の自由度

設計の自由度

シミュレーション技術

電気シミュレーションソフト

京セラは各種シミュレーションツールを用いて、様々な電気特性シミュレーションをサポートすることが可能です。

電気シミュレーションソフト

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