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セラミックパッケージ
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高周波特性の向上（インピーダンスマッチング）

高周波デバイスの開発においては、使用用途や素子の特性に合わせて、パッケージの設計をする必要があります。
京セラが提案できる課題解決のヒントについて、以下ページでご紹介します。

よくある課題
低損失（電気特性）
高周波特性が良好なLTCC材料を使用し、最適な設計サポートを実現いたします。
RF伝送線路設計サポート
周辺部材（FPC／PCB）も考慮したトータル設計サポートを行っています。
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