セラミックパッケージ

高周波特性の向上(インピーダンスマッチング)

高周波デバイスの開発においては、使用用途や素子の特性に合わせて、パッケージの設計をする必要があります。
京セラが提案できる課題解決のヒントについて、以下ページでご紹介します。

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