セラミックパッケージ

高周波特性の向上(インピーダンスマッチング)

高周波デバイスの開発においては、使用用途や素子の特性に合わせて、パッケージの設計をする必要があります。
京セラが提案できる課題解決のヒントについて、以下ページでご紹介します。

特性インピーダンスとは?

特性インピーダンスとは、『電気信号の波』が伝送線路を伝わる際の『電圧と電流の比率』のことです。 伝送線路の特性インピーダンスは、素子が無限に分布している『分布定数回路』で置き換えて計算することができます。

インピーダンスの説明図

インピーダンスマッチングとは?

インピーダンスマッチングとは、高周波信号の伝送線路において、各部のインピーダンスの値を同じにすることです。 反射をなくすためには、伝送線路の特性インピーダンスを適切にマッチングさせるよう設計することが重要です。

インピーダンスが均一でないとどうなるか?

不連続点で信号の反射が起こり、信号に乱れが生じます。

イメージ
インピーダンスが不均一のイメージ図

高周波特性を向上させるための対策とは?

素子やPCBなどの高周波回路は基準となる特性インピーダンスで設計されるため、パッケージの伝送線路も基準インピーダンスに合わせて設計する必要があります。

impedance_03

京セラがご提案する2つの課題解決策を簡単にご紹介

1. 低損失材料であるLTCC

LTCCの電気シミュレーション結果

京セラのLTCCは低誘電率、低誘電正接、周波数依存度が低いという特長があり、損失を低減させることができます。
詳細はこちら

2. 周辺部材も考慮した設計サポート

設計サポートの流れ

パッケージ+FPC*+PCB*をトータルで設計することが可能です。
詳細はこちら
*FPC:Flexible Printed Circuit
*PCB:Printed Circuit Board

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