セラミックパッケージ

セラミック基板(LTCC)

セラミック基板(LTCC)

良好な高周波特性を実現するLTCC基板

Siフォトニクス技術を用いた光通信デバイス向けにLTCC基板を提案しています。
※LTCC:Low Temperatured Co-fired Ceramics

特長

良好な高周波特性
良好な高周波特性
熱による 変形が少ない
熱による
変形が少ない
3次元構造の 製造が容易
3次元構造の
製造が容易

良好な高周波特性

LTCC_1

熱による変形が少ない

熱による変形が少ない

3次元構造の製造が容易(GL773)

3次元構造の製造が容易(GL773)
※フリップチップボンディングの場合は、実装性向上のために、オプションとして、予備はんだを基板に付けて出荷することも可能です。(平板タイプのみ)

提案事例) 送受信一体

COSA用パッケージ

COSA用パッケージ

128G Baudの高速伝送用途に対応したパッケージを提供しています。
切り欠きやキャビティ形状の作成も容易です。

※COSA : Coherent Optical Sub Assembly

よくあるご質問

おすすめ情報

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