中空構造

解決したい課題①：素子の動作スペースを確保
解決したい課題②：ワイヤーボンディング実装性の向上

水晶振動子のような素子が振動するデバイスなどは、パッケージ内に空間を設けることが必要で、中空構造のパッケージが用いられます。
さらに、中空構造により平板のリッドを用いた気密封止が可能です。
加えて、パッケージ内にワイヤーボンディング棚を作ることでワイヤーボンディング実装性を向上させることが出来ます。
本ページでは、中空構造のメリットや、セラミックパッケージで中空構造が形成できる理由を説明します。

中空構造のメリット

■素子の動作スペース確保

• 水晶振動子やMEMSのような、空間が必要なデバイスに使用可能

■平板のリッドを用いた気密封止が可能

• シームウェルドが可能になる
• カップシェイプのリッドと比較し作業性が上がる

■ワイヤーボンディング棚の形成が容易

• ワイヤーボンディング時の実装性向上
• ワイヤー長さを削減
  L 電気特性向上
  L 材料費削減

■樹脂モールドと比較して電気特性が向上する

• 空気の誘電率が樹脂モールドより低いため、誘電体損失を低減

※フリップチップ実装への対応も可能です。
※気密封止について詳細はこちら

中空構造が形成できる理由

セラミックパッケージは１層ずつ加工したシートを積層し同時焼結させるため、電気配線を含めた３次元構造が容易に実現可能です。
焼成前のシートは柔らかく加工しやすいため、枠状に打ち抜いたシートを積み重ねることで簡単に中空構造を作ることができます。
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